元器件主要產(chǎn)品類型有阻、容、感類產(chǎn)品，分立器件(半導(dǎo)體二極管、三極管、MOS管、IGBT等)和集成電路IC等；在電子元器件裝上整機(jī)或設(shè)備之前，就要設(shè)法盡可能排除掉存在問題的元器件，為此就要對元器件進(jìn)行篩選檢測。
本實(shí)驗(yàn)室可針對元器件的最終使用要求，進(jìn)行有針對性制定篩選方案程序，篩選檢測主要項(xiàng)目有：電性能檢測和老煉前后對比分析，高溫儲存，動態(tài)和靜態(tài)老煉，溫度循環(huán)，高低溫沖擊、離心加速度，檢漏，噪聲顆粒碰撞，監(jiān)控振動和沖擊，元器件失效分析等。
二次篩選覆蓋的產(chǎn)品范圍
電子元件：電阻、電容、電感、繼電器、磁珠、變壓器、晶體振蕩器、晶體諧振器、繼電器、電連接器等；
半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、MOS管、IGBT等；
半導(dǎo)體集成電路：CPU、存儲器、FPGA、AD/DA、數(shù)字電路、模擬電路、混合電路、DC/DC等；
電子模塊：電源模塊、通訊模塊、控制模塊等具備相對功能完整電路。
二次篩選測試項(xiàng)目
- 外觀檢查
- 電性能測試：常溫測試/高溫測試/低溫測試
- 環(huán)境/機(jī)械應(yīng)力檢測：掃頻/隨機(jī)振動、低溫貯存、高溫貯存、溫度循環(huán)、溫度沖擊、恒定加速度或跌落、密封（粗檢漏、細(xì)檢漏） 、粒子碰撞噪聲檢測（PIND）
- 壽命/老化/老煉
- 芯片粘接的超聲檢測
- X射線照相
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